Informační systém výzkumu,
vývoje a inovací

Rejstřík informací o výsledcích

Jednoduché vyhledávání

Zpět na hledání3D imaging of radiation damage in silicon sensor and spatial mapping of charge collection efficiency (2013)výskyt výsledku

Identifikační kód RIV/61389005:_____/13:00392289
Název v anglickém jazyce 3D imaging of radiation damage in silicon sensor and spatial mapping of charge collection efficiency
Druh J - Recenzovaný odborný článek (Jimp, Jsc a Jost)
Poddruh -
Jazyk eng - angličtina
Obor - skupina B - Fyzika a matematika
Obor BG - Jaderná, atomová a molekulová fyzika, urychlovače
Rok uplatnění 2013
Kód důvěrnosti údajů S - Úplné a pravdivé údaje o výsledku nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů.
Počet výskytů výsledku 5
Počet tvůrců celkem 6
Počet domácích tvůrců 2
Výčet všech uvedených jednotlivých tvůrců Vladimír Havránek (státní příslušnost: CZ - Česká republika, domácí tvůrce: A, vedidk: 3272591)
Vladimír Semián (státní příslušnost: CZ - Česká republika, domácí tvůrce: A, vedidk: 7055080)
J. Jakůbek (státní příslušnost: CZ - Česká republika)
M. Jakůbek (státní příslušnost: CZ - Česká republika)
M. Platkevič (státní příslušnost: CZ - Česká republika)
J. Žemlička (státní příslušnost: CZ - Česká republika)
Popis výsledku v anglickém jazyce Radiation damage in semiconductor sensors alters the response and degrades the performance of many devices ultimately limiting their stability and lifetime. In semiconductor radiation detectors the homogeneity of charge collection becomes distorted whiledecreasing the overall detection efficiency. Moreover the damage can significantly increase the detector noise and degrade other electrical properties such as leakage current. In this work we present a novel method for 3D mapping of the semiconductor radiation sensor volume allowing displaying the three dimensional distribution of detector properties such as charge collection efficiency and charge diffusion rate. This technique can visualize the spatially localized changes of local detector performanceafter radiation damage. Sensors used were 300 mu m and 1000 mu m thick silicon bump-bonded to a Timepix readout chip which serves as an imaging multichannel microprobe (256 x 256 square pixels with pitch of 55 mu m, i.e. all together 65
Klíčová slova oddělená středníkem solid media; radiation damage; Pixelated detectors
Stránka www, na které se nachází výsledek http://iopscience.iop.org/1748-0221/8/03/C03023/pdf/1748-0221_8_03_C03023.pdf
DOI výsledku https://doi.org/10.1088/1748-0221/8/03/C03023
Odkaz na údaje z výzkumu -

Údaje o výsledku v závislosti na druhu výsledku

Název periodika Journal of Instrumentation
ISSN 1748-0221
e-ISSN -
Svazek periodika 8
Číslo periodika v rámci uvedeného svazku 3
Stát vydavatele periodika GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Počet stran výsledku 9
Strana od-do
Kód UT WoS článku podle Web of Science 000316990700023
EID výsledku v databázi Scopus -
Způsob publikování výsledku -
Předpokládaný termín zveřejnění plného textu výsledku -

Ostatní informace o výsledku

Předkladatel Ústav jaderné fyziky AV ČR, v. v. i.
Dodavatel AV0 - Akademie věd České republiky (AV ČR )
Rok sběru 2014
Specifikace RIV/61389005:_____/13:00392289!RIV14-AV0-61389005
Datum poslední aktualizace výsledku 27.05.2014
Kontrolní číslo 56577243

Informace o dalších výskytech výsledku dodaného stejným předkladatelem

Dodáno TA ČR v roce 2014 RIV/61389005:_____/13:00392289 v dodávce dat RIV14-TA0-61389005/01:1

Informace o dalších výskytech výsledku dodaného ostatními předkladateli

Dodáno GA ČR v roce 2014 RIV/68407700:21670/13:00215514 v dodávce dat RIV14-GA0-21670___/01:1 předkladatelem České vysoké učení technické v Praze / Ústav technické a experimentální fyziky ČVUT
Dodáno MŠMT v roce 2014 RIV/68407700:21670/13:00215514 v dodávce dat RIV14-MSM-21670___/02:2 předkladatelem České vysoké učení technické v Praze / Ústav technické a experimentální fyziky ČVUT
Dodáno TA ČR v roce 2014 RIV/68407700:21670/13:00215514 v dodávce dat RIV14-TA0-21670___/02:2 předkladatelem České vysoké učení technické v Praze / Ústav technické a experimentální fyziky ČVUT

Odkazy na výzkumné aktivity, při jejichž řešení výsledek vznikl

Podpora / návaznosti Institucionální podpora na rozvoj výzkumné organizace
Vyhledávání ...