| Identifikační kód |
RIV/68081723:_____/11:00370059 |
| Název v anglickém jazyce |
Current Problems in Lead-free Soldering, Materials for High-Temperature Lead-free Solders |
| Druh |
O - Ostatní výsledky, které nelze zařadit do žádného z definovaných druhů výsledků |
| Jazyk |
eng - angličtina |
| Obor - skupina |
B - Fyzika a matematika |
| Obor |
BJ - Termodynamika |
| Rok uplatnění |
2011 |
| Kód důvěrnosti údajů |
S - Úplné a pravdivé údaje o výsledku nepodléhající ochraně podle zvláštních právních předpisů. |
| Počet výskytů výsledku |
1 |
| Počet tvůrců celkem |
1 |
| Počet domácích tvůrců |
1 |
| Výčet všech uvedených jednotlivých tvůrců |
Aleš Kroupa (státní příslušnost: CZ - Česká republika, domácí tvůrce: A, vedidk: 6759688) |
| Popis výsledku v anglickém jazyce |
In industry(especially in electronics), there is now increasing pressure to eliminate lead containing materils. A number of promising materials, for example, SnAgCu-alloys have been developed as replacement for the (near-)eutectic Sn-Pb solders in mainstream applications. The current situation especially in the field of lead free soldering at higher temperatures(mainly between 230-350°C)will be descriebed here. |
| Klíčová slova oddělená středníkem |
lead-free soldering; HISOLD |
| Stránka www, na které se nachází výsledek |
- |
| Odkaz na údaje z výzkumu |
- |